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    芯映封裝|為微間距LED顯示的高速成長賦能

    來源:芯映光電 更新日期:2022-01-12 作者:佚名

        面對微間距顯示市場規模日益增長的趨勢,芯映光電積極進行戰略布局,以扇出型封裝技術為著力點,堅定不移的走基于高精度封裝載板的CHIP1010及IMD(Mini LED系列)工藝路線,為小間距&Mini LED顯示的高速成長賦能。

        “把握關鍵技術,助力商業化落地”

        [扇出型封裝]

        扇出型封裝技術通過先進的高精度封裝基板技術,將芯片原本微縮化的電極轉變成大小和位置均相對合適的控制引腳。

        利用成熟的高精度半導體封裝基板工藝,對PCB線路進行設計,將微縮化的LED芯片電極扇出到器件四周,形成相對引腳大小相對合適,引腳間距相對寬松的引腳布局。

        在點測難度上,通過扇出型封裝技術,讓測試難度從芯片級轉換為封裝級,提高測試效率、測試良率,從而降低測試成本。在封裝環節亦可采用巨量轉移技術,實現效率與成本的平衡。

        此外,隨著點間距的進一步微縮,雖然封裝芯片排布更密,但受益于扇出型封裝的多層板重布線技術,引腳間距依然能拉大,可滿足終端SMT需求,進一步推動微間距顯示的商業化落地。

        在微間距顯示市場規模不斷增長的趨勢下,為滿足未來市場需求,芯映光電以扇出型封裝技術為基礎,推出多款產品。

        其中小間距1010包括XF1010和SY1010雙系列產品,XF系列定位標準化、高性價比產品,而SY系列應用于高端固裝、專業工程顯示市場及高端顯示屏市場,產品差異化微創新并存,為細分領域客戶提供定制化服務。

        而在Micro & Mini LED領域,芯映光電一直致力于以新技術推動行業的突破,當前已推出Mini LED顯示全系列產品,產品覆蓋P0.9/P0.7/P0.6。

        P0.9產品也已經開始大批量供貨,芯映光電將利用自身技術、工藝上的優勢,助力Mini LED顯示的商業化落地。

        “加碼擴充,做強做優”

        目前芯映光電1010及Mini LED系列已經擁有2000KK/月的產能,隨著項目一期廠房的封頂,在2022年將持續擴產到5000KK/月,持續把產品性能做優,把成本做低,解決小間距普及化和Mini商業化的瓶頸。

        同時隨著超高清顯示需求的擴大,小間距、Mini LED、元宇宙等新興領域、概念持續的滲透,為滿足客戶需求,匹配行業發展需求,芯映光電將借助后發優勢,利用最新設備及頂級團隊,整合好上下游資源,推動行業務實、高質量的發展。

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